X射線檢測(cè)系統(tǒng)主要是檢測(cè)半導(dǎo)體接線處的焊接問(wèn)題，焊接容易出現(xiàn)虛焊、漏焊等缺陷，一旦形成這些缺陷，半導(dǎo)體就容易出現(xiàn)短路等問(wèn)題，為了半導(dǎo)體元件的正常使用，在焊接完成后需要進(jìn)行缺陷檢測(cè)。是目前市場(chǎng)上用于樣品內(nèi)部檢測(cè)的設(shè)備，相比較于其他類(lèi)型的檢測(cè)設(shè)備。

　　X射線檢測(cè)系統(tǒng)的工作原理：

　　該劑量?jī)x采用一支蓋革-彌勒計(jì)數(shù)管來(lái)測(cè)定輻射，當(dāng)每一次射線通過(guò)該GM管并引起電離時(shí)便使該GM管產(chǎn)生一次檢測(cè)電流脈沖，每個(gè)脈沖被電子管電路檢測(cè)并記錄為一個(gè)計(jì)數(shù)，該劑量?jī)x的顯示值為在你所選定的模式下的計(jì)數(shù)值。 由于放射性的隨機(jī)特性，故由劑量?jī)x所檢測(cè)到的計(jì)數(shù)值各分鐘有變化，當(dāng)取一段平均時(shí)間內(nèi)的讀數(shù)則較為正確，當(dāng)所取的時(shí)間間隔越長(zhǎng)則平均數(shù)越準(zhǔn)。

 

　　X射線檢測(cè)系統(tǒng)三大優(yōu)點(diǎn)：

　　1、準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別

　　常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的話，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位和定量測(cè)量非常困難。工業(yè)CT在對(duì)工件進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測(cè)量的目標(biāo)不會(huì)受到周?chē)?xì)節(jié)特征的遮擋，所得到的圖像非常容易進(jìn)行識(shí)別。從圖像上能直接獲得目標(biāo)特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

　　2、密度分辨能力更高

　　工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達(dá)到0.3%，跟常規(guī)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)相比，至少要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。

　　3、動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍高

　　采用高性能探測(cè)器的工業(yè)CT，探測(cè)器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)范圍可達(dá)106以上，遠(yuǎn)高于膠片和圖像增強(qiáng)器。